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    半導體信息雜志

    評價信息:

    影響因子:暫無

    總被引頻次:

    半導體信息雜志 部級期刊

    Semiconductor Information
    期刊榮譽:

    主要欄目:

    企業(yè)指南國內(nèi)外半導體技術與器件市場動態(tài)

    投稿咨詢 加急見刊

    半導體信息雜志簡介預計審稿時間:1個月內(nèi)

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    a.關鍵詞:3-5個,以分號相隔。應盡量使用敘詞,無法用敘詞的則應根據(jù)文章內(nèi)容合理提取反映主題的自由詞。

    b.基金資助,在論文首頁下方,以腳注注明基金類別和項目編號。

    c.文稿務求內(nèi)容精煉,論點明確,論證嚴密,數(shù)據(jù)準確,文字簡練、規(guī)范,標點正確。

    d.稿件首頁內(nèi)容包括題名,每位作者的姓名、學歷、技術職稱及工作單位,負責與編輯部聯(lián)系的通訊作者的姓名及其詳細通訊地址、電話、傳真和Email,并標明正文字數(shù)、表數(shù)及圖數(shù)。

    e.參考文獻應以作者親自閱讀的近5年內(nèi)文獻為主,按引用的先后順序列出。

    雜志簡介:

    半導體信息雜志(雙月刊)知識豐富,內(nèi)容廣泛,貼近大眾,自1990年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

    統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    被引次數(shù)和發(fā)文量統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    雜志被引次數(shù)

    雜志發(fā)文量

    年度被引次數(shù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

    本刊文章見刊的年份

    2012 2011 2010 2009 2008

    在2012年的被引次數(shù)

    1 0 0 4 2

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.1429 0.1429 0.1429 0.7143 1

    本刊文章見刊的年份

    2013 2012 2011 2010

    在2013年的被引次數(shù)

    1 1 2 1

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.2 0.4 0.8 1

    本刊文章見刊的年份

    2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

    在2014年的被引次數(shù)

    0 3 1 2 0 1 1 0 0 1

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0 0.3 0.4 0.6 0.6 0.7 0.8 0.8 0.8 0.9

    本刊文章見刊的年份

    2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

    在2015年的被引次數(shù)

    1 2 1 0 1 1 1 1

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.125 0.375 0.5 0.5 0.625 0.75 0.875 1

    本刊文章見刊的年份

    2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

    在2016年的被引次數(shù)

    0 2 3 1 2 0 2 1 0 1

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0 0.1538 0.3846 0.4615 0.6154 0.6154 0.7692 0.8462 0.8462 0.9231

    本刊文章見刊的年份

    2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

    在2017年的被引次數(shù)

    1 4 3 8 2 1 2 1 0 3

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.04 0.2 0.32 0.64 0.72 0.76 0.84 0.88 0.88 1

    本刊文章見刊的年份

    2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

    在2018年的被引次數(shù)

    1 5 0 1 5 2 1 2 0 0

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0556 0.3333 0.3333 0.3889 0.6667 0.7778 0.8333 0.9444 0.9444 0.9444

    本刊文章見刊的年份

    2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

    在2019年的被引次數(shù)

    0 2 4 2 3 2 1 1 0 2

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0 0.1111 0.3333 0.4444 0.6111 0.7222 0.7778 0.8333 0.8333 0.9444

    本刊文章見刊的年份

    2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

    在2020年的被引次數(shù)

    0 1 0 4 1 4 1 0 1 2

    被本刊自己引用的次數(shù)

    0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    被引次數(shù)的累積百分比

    0 0.0667 0.0667 0.3333 0.4 0.6667 0.7333 0.7333 0.8 0.9333

    文章摘錄

    安森美半導體的碳化硅(SiC)二極管提供更高能效、更高功率密度和更低的系統(tǒng)成本

    Microchip推出碳化硅(SiC)產(chǎn)品助力打造可靠的高壓電子設備

    意法半導體發(fā)起SiC攻勢挑戰(zhàn)英飛凌

    UnitedSiC在650V產(chǎn)品系列中新增7個SiC FET

    CISSOID展出新款高溫柵極驅動器、碳化硅器件及功率模塊

    羅姆推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC

    英飛凌加速推出CoolSiCTM MOSFET 1200V單管新產(chǎn)品

    英飛凌聯(lián)合Schweizer開發(fā)出面向輕度混合動力汽車的芯片嵌入式功率MOSFET

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