首頁(yè) > SCI期刊 > SCIE期刊 > 計(jì)算機(jī)科學(xué) > 中科院3區(qū) > JCRQ3 > 期刊介紹
評(píng)價(jià)信息：
影響因子：2
年發(fā)文量：221
《IEEE 電磁兼容性匯刊》(Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility)是一本以工程技術(shù)-電信學(xué)綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于1959年，刊期Quarterly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-電信學(xué)領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展，及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果，致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為2。CiteScore指數(shù)值為4.8。
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.
《IEEE 電磁兼容性學(xué)報(bào)》發(fā)表與電磁兼容性 (EMC) 所有學(xué)科相關(guān)的原創(chuàng)和重要貢獻(xiàn)，以及預(yù)測(cè)、評(píng)估和防止電磁干擾 (EMI) 和提高設(shè)備/產(chǎn)品免疫力的相關(guān)方法。出版物的范圍包括但不限于電磁環(huán)境；干擾控制；EMC 和 EMI 建模；高功率電磁學(xué)；EMC 標(biāo)準(zhǔn)、EMC 測(cè)量方法；計(jì)算電磁學(xué)和信號(hào)和電源完整性，應(yīng)用于或直接與電磁兼容性問(wèn)題相關(guān)；傳輸線；靜電放電和雷電效應(yīng)；無(wú)線和光學(xué)技術(shù)中的 EMC；印刷電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的 EMC。
《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》(IEEE 電磁兼容性匯刊)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù)，您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年，熟悉發(fā)表政策，可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo)，避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁，節(jié)省您的寶貴時(shí)間，有效提升發(fā)表機(jī)率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽(yù)為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué) | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版：即2019年12月17日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》；將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版：即2020年1月13日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版（試行）》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素，也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始，分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果，不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版（試行）將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí)：Q3
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
| 學(xué)科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q3 | 75 / 119 |
37.4% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
| 學(xué)科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q3 | 72 / 119 |
39.92% |
| Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
| 8.73% | 100.00% | 0.19... |
| 開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.08... | 0.21 | -- |
名詞解釋：JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分，JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置，從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
| 4.8 | 0.886 | 1.148 |
|
名詞解釋：CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus，適用于所有連續(xù)出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 244 |
| USA | 175 |
| Italy | 113 |
| France | 59 |
| Japan | 58 |
| South Korea | 49 |
| GERMANY (FED REP GER) | 40 |
| Canada | 39 |
| Switzerland | 32 |
| England | 31 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| UNIVERSITY OF MISSOURI SYSTEM | 91 |
| UNIVERSITY OF L'AQUILA | 44 |
| ZHEJIANG UNIVERSITY | 33 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIF... | 26 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 26 |
| ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE | 24 |
| POLYTECHNIC UNIVERSITY OF MILAN | 18 |
| POLYTECHNIC UNIVERSITY OF TURIN | 17 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 15 |
| US FOOD & DRUG ADMINISTRATION (FDA) | 15 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| A Wideband Frequency Tunable FSS for Ele... | 18 |
| Lightning Grounding Grid Model Consideri... | 17 |
| A 2.5-D Angularly Stable Frequency Selec... | 14 |
| Active Shielding of MWCNT Bundle Interco... | 14 |
| High-Speed Channel Modeling With Machine... | 13 |
| Time-Domain Modeling of Grounding System... | 13 |
| Thin Hybrid Metamaterial Slab With Negat... | 13 |
| Investigation of Negative and Near-Zero ... | 10 |
| Variability Impact of Many Design Parame... | 10 |
| Broadband Polarization-Insensitive Tunab... | 10 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 1048 |
| IEEE ACCESS | 311 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 142 |
| IEEE T MICROW THEORY | 135 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 114 |
| ELECTR POW SYST RES | 113 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 107 |
| APPL COMPUT ELECTROM | 97 |
| IET MICROW ANTENNA P | 88 |
| IET SCI MEAS TECHNOL | 87 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 1048 |
| J GEOPHYS RES-ATMOS | 192 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 173 |
| IEEE T POWER DELIVER | 166 |
| IEEE T MICROW THEORY | 125 |
| IEEE T POWER ELECTR | 69 |
| IEEE ANTENN WIREL PR | 62 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 57 |
| IEEE T MAGN | 47 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 39 |
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū)：3區(qū)
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個(gè)月 約2.7周
若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
