首頁 > 期刊介紹
評價信息:
影響因子:2
年發(fā)文量:112
《硬件x》(Hardwarex)是一本以Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Elsevier出版商該刊已被國際重要權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為2。CiteScore指數(shù)值為4.1。
The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.
Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.
《硬件X》目標是認可研究人員在開發(fā)科學基礎設施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現(xiàn)的進步。對所有科學、技術和醫(yī)學學科的輸入持開放態(tài)度,并對科學基礎設施進行最廣義的解釋,包括對現(xiàn)有基礎設施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等),以及為標準或新穎的實驗室任務創(chuàng)造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發(fā)展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準備和處理、用戶安全以及質(zhì)量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數(shù)字制造策略(例如3D打?。?,并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。
如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。
JCR分區(qū)等級:Q3
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
76.20% | 100.00% | |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質(zhì)量的學術期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
4.1 | 0.511 | 0.905 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商。