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    印制電路信息雜志

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    影響因子:0.21

    總被引頻次: 465

    印制電路信息雜志 省級期刊

    Printed Circuit Information
    主要欄目:

    綜述與評論刊首語設計/CAM基板材料特種板經營管理短兵相接實戰(zhàn)場

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    印制電路信息雜志簡介預計審稿時間:1個月內

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    a.文中如出現(xiàn)外國人名,第一次出現(xiàn)時需譯成漢語,用括號標注外文原名,以后出現(xiàn)時直接用漢譯人名。

    b.本刊統(tǒng)一采用頁底腳注的形式,每頁注釋重新編號,注釋序號用①,②……標識。注碼置于引文結束的標點符號之后右上方。

    c.來稿在專業(yè)上需與本刊報道范圍相符,內容上應當具有科學性、創(chuàng)新性和實用性。本刊將采取技術檢測措施以杜絕不端學術行為。

    d.第一作者和通信作者簡介包括:姓名、工作單位、職務職稱、專業(yè)領域、通訊地址、郵政編碼、聯(lián)系電話(包括手機)、E-mail 地址等。

    e.屬于課題基金項目的成果或論文,請在首頁注明基金項目類別、課題項目名稱及編號。

    雜志簡介:

    印制電路信息雜志月刊知識豐富,內容廣泛,貼近大眾,自1993年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

    印制電路信息雜志以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,在國內外公開發(fā)行。本著“為您服務”的宗旨,提供企業(yè)宣傳、廣告策劃、信息互饋的平臺。

    統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    被引次數(shù)和發(fā)文量統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    雜志被引次數(shù)

    雜志發(fā)文量

    年度被引次數(shù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)

    2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

    本刊文章見刊的年份

    2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

    在2012年的被引次數(shù)

    13 39 41 46 31 24 26 22 22 20

    被本刊自己引用的次數(shù)

    11 20 19 20 16 7 12 8 3 6

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0413 0.1651 0.2952 0.4413 0.5397 0.6159 0.6984 0.7683 0.8381 0.9016

    本刊文章見刊的年份

    2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

    在2013年的被引次數(shù)

    8 34 40 43 34 30 28 12 25 17

    被本刊自己引用的次數(shù)

    6 22 23 17 14 12 11 5 10 8

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0245 0.1284 0.2508 0.3823 0.4862 0.578 0.6636 0.7003 0.7768 0.8287

    本刊文章見刊的年份

    2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

    在2014年的被引次數(shù)

    3 35 44 27 30 30 20 18 17 14

    被本刊自己引用的次數(shù)

    2 21 22 11 7 10 5 4 6 6

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0099 0.125 0.2697 0.3586 0.4572 0.5559 0.6217 0.6809 0.7368 0.7829

    本刊文章見刊的年份

    2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

    在2015年的被引次數(shù)

    25 37 42 39 38 19 20 16 16 12

    被本刊自己引用的次數(shù)

    24 18 21 22 19 12 6 2 8 5

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0755 0.1873 0.3142 0.432 0.5468 0.6042 0.6647 0.713 0.7613 0.7976

    本刊文章見刊的年份

    2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

    在2016年的被引次數(shù)

    4 24 40 39 28 30 20 14 12 7

    被本刊自己引用的次數(shù)

    4 11 19 13 12 15 8 3 1 3

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0141 0.0989 0.2403 0.3781 0.477 0.583 0.6537 0.7032 0.7456 0.7703

    本刊文章見刊的年份

    2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

    在2017年的被引次數(shù)

    6 31 33 35 24 30 23 15 19 10

    被本刊自己引用的次數(shù)

    3 18 13 20 9 7 4 4 4 1

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0208 0.1285 0.2431 0.3646 0.4479 0.5521 0.6319 0.684 0.75 0.7847

    本刊文章見刊的年份

    2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

    在2018年的被引次數(shù)

    8 26 39 28 34 40 38 31 12 22

    被本刊自己引用的次數(shù)

    7 18 26 13 13 17 10 13 1 6

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0224 0.0952 0.2045 0.2829 0.3782 0.4902 0.5966 0.6835 0.7171 0.7787

    本刊文章見刊的年份

    2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

    在2019年的被引次數(shù)

    6 29 24 30 26 28 35 25 29 16

    被本刊自己引用的次數(shù)

    2 14 10 8 12 9 13 10 5 3

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0182 0.1061 0.1788 0.2697 0.3485 0.4333 0.5394 0.6152 0.703 0.7515

    本刊文章見刊的年份

    2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

    在2020年的被引次數(shù)

    10 38 30 27 18 25 23 27 22 20

    被本刊自己引用的次數(shù)

    5 24 8 10 8 3 11 5 7 6

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0299 0.1437 0.2335 0.3144 0.3683 0.4431 0.512 0.5928 0.6587 0.7186

    本刊文章見刊的年份

    2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

    在2021年的被引次數(shù)

    13 33 39 25 29 23 46 26 24 28

    被本刊自己引用的次數(shù)

    3 12 16 8 10 14 20 14 8 6

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0322 0.1139 0.2104 0.2723 0.3441 0.401 0.5149 0.5792 0.6386 0.7079

    本刊文章見刊的年份

    2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

    在2022年的被引次數(shù)

    6 39 39 21 30 20 19 31 18 25

    被本刊自己引用的次數(shù)

    1 19 17 11 12 7 10 14 11 11

    被引次數(shù)的累積百分比

    0.0164 0.123 0.2295 0.2869 0.3689 0.4235 0.4754 0.5601 0.6093 0.6776

    文章摘錄

    組合波形對脈沖電鍍深鍍能力改善的機理研究

    PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善

    封孔劑應用于化學鍍鎳金中改善腐蝕的研究

    溫度均勻性對微波介質基板介電常數(shù)熱系數(shù)測試的影響

    一種高效的PCB厚度檢測方法

    談局部厚銅板的制作流程

    汽車安防用PLCC封裝基板的開發(fā)

    一種多層印制電路板厚度控制方法

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